High-Speed-Positioniersysteme zum Aufnehmen, Positionieren und Ablegen von Werkstücken

Mikrochips in smarten Produkten werden immer leistungsfähiger und der Bauraum immer kleiner. Doch Maschinenherstellerin der Halbleiterfertigung geraten zunehmend an die Grenzen, was Genauigkeit und Dynamik betrifft. Entsprechend sind derartige Systeme in der Elektronikfertigung sehr gefragt, z.B. für Pick & Place-Anwendungen mit kurzen Strecken, bei denen es auf Beschleunigung ankommt. Ein schnelles hochdynamisches Positionieren von Chips, Leiterplatten oder ähnlichen elektronischen Bauteilen, die Belichtung einzelner Bauelemente auf einem Wafer oder das Microdicing bzw. Microbonden in der Leiterplattenbearbeitung sind passende Beispiele. Darüber hinaus gibt es noch viele weitere denkbare Einsatzszenarien. So kann man mit dem neuartigen Mehrachssystem einen Laser, beispielsweise Faserlaser, hochdynamisch und ultrapräzise verfahren. Die entsprechende Dynamik hat den Vorteil, dass das zu bearbeitende Material nicht verbrennt. Durch die Genauigkeit erhalten Ecken und Radien eine saubere präzise Kontur. Zusätzlich könnte man simultan arbeiten, also ein weiteres Werkzeug auf der anderen Seite der Achse anbringen und diese gegeneinander laufen lassen.